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产品信息
产品概述
工作原理
- 结构设计:
- 采用 PIN 结构,即在 P 型和 N 型硅材料之间增加一个轻掺杂的 I 区。这种结构不仅减少了反向恢复电荷,还降低了正向压降
- 在正向偏置时,电流通过 PN 结和 I 区流动;在反向偏置时,I 区的轻掺杂特性使得反向恢复时间极短
- 电气性能:
- 反向恢复时间:S3D 的反向恢复时间(trr)极短,通常在 150纳秒 以内。这一特性使其在高频开关电路中表现出色,能够显著减少开关损耗。
- 正向压降:在 3A 的正向电流下,S3D 的正向压降仅为 1.3V,低正向压降有助于减少能量损失,提高电路效率。
- 反向漏电流:在 25℃时,反向漏电流仅为 5μA,确保在正常工作状态下尽可能减少功耗。
- 应用场景:
- 开关电源:作为高频整流二极管,能够提高电源转换效率
- 逆变器:在逆变器中, 能够减少开关损耗,提高系统效率
- 电机驱动:可以抑制反电动势,保护驱动电路,确保电机的稳定运行
- 通信设备:用于电源电路中的反向保护,防止反向电压对设备造成损坏
产品特点
- 快速恢复时间:S3D 的反向恢复时间极短,仅为 150纳秒,使其在高频开关应用中表现出色。
- 低正向压降:在 3A 的正向电流下,正向压降仅为 1.3V,低正向压降有助于减少能量损失,提高电路效率。
- 高耐压能力:反向耐压为 400V,能够承受较高的反向电压,适用于高压应用场景。
- 低反向漏电流:在 25℃时,反向漏电流仅为 5μA,确保在正常工作状态下尽可能减少功耗。
- 宽温度范围:工作温度范围为 -55℃ 至150℃,能够在各种恶劣环境下稳定工作。
- 封装形式:采用 SMA封装,适合表面贴装,节省空间,便于自动化生产