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MUR60120 TO-247-2L

一、MUR60120 TO-247-2Ld的he心参数与封装设计

• 电压规格：
  • 反向重复峰值电压（VRRM）：1200V。
  • 正向压降（VF）：
    • 典型值：3.0V。
    • 温度特性：VF 随结温升高而降低，需通过散热设计控制温升对损耗的影响。
• 电流规格：
  • 平均正向整流电流（Io）：60A。
  • 正向浪涌电流（Ifsm）：600A。
• 反向恢复特性：
  • 反向恢复时间（Trr）：75ns。
  • 反向恢复电荷（Qrr）：≤200nC。
• 热特性：
  • 结温（Tj）：-55℃~%2B175℃。
  • 热阻（RθJC）：≤1.5℃/W
  • 结到环境热阻（RθJA）：无散热器时约 20℃/W。

• 功率耗散（PD）：约 78W。
• 反向漏电流（Ir）：≤10μA。
• 结电容（Cj）：≤330pF。

二、封装结构与散热优化

• TO-247-2L 封装特性：
  • 引脚定义：三引脚分别为阳极 A1、公共阴极 K和阳极 A2，金属散热片与阴极相连，支持直接安装至散热器。
  • 尺寸与兼容性：
    • 总长度约 21.30mm，加引脚后总长 42.1mm，宽度16.3mm，高度5.3mm，引脚间距为 11.1mm，兼容标准 TO-247 散热器安装。
    • 散热片设计：大面积金属底座直接焊接至封装底部，增强散热能力。
  • 工艺优势：
    • 塑料外壳：符合 UL 94V-0 阻燃标准，确保高电压下的绝缘安全。
    • 引线框架：采用无氧铜材质，降低导通电阻，提升载流能力。
• 散热设计要点：
  • 典型an例：在 1200V 电压、60A 电流下，功耗约为 60A?1.3V=78W，需搭配面积≥100cm? 的铝制散热片或强制风冷。
  • 导热材料选择：使用导热硅脂或导热垫片增强封装与散热器接触，可降低结温 10%-20%。
  • 降额曲线：环境温度超过 25℃时，Io 按每 10℃约 5% 降额。

三、技术特性与he心优势

1. 高压高频性能优化：
   • 超短恢复时间（Trr=75ns）：
     • 显著降低硬开关拓扑中的反向恢复损耗，提升系统效率。
     • 软恢复特性（Qrr/Qc<0.5）可减少电压尖峰与 EMI 噪声，简化吸收电路设计。
   • 低结电容（Cj≤330pF）：
     • 降低高频下的容性损耗，适合 20kHz~100kHz 开关频率场景。
2. 共阴双管设计：
   • 电路简化：两个独立二极管共享阴极，可直接替代传统桥式整流器，减少 PCB 空间占用与焊点数量。
   • 灵活性：支持半桥 / 全桥整流、双向功率流及冗余设计。

四、MUR60120 TO-247-2L的典型应用场景

1. 高压工业电源与逆变器：
   • 光伏逆变器
   • 储能 PCS
2. 新能源汽车与充电桩：
   • 车载 OBC（车载充电器）
   • 高压电机控制器
3. 消费电子与大功率适配器：
   • 服务器电源
   • 200W 以上笔记本适配器
4. 特殊功能扩展：
   • 焊接设备

   
   

   • 医疗设备
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