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企业信息

深圳市新亿利电子有限公司

卖家积分:2001分-3000分

营业执照:已审核

经营模式:

所在地区:广东 深圳

保证金额:1000

人气:154672
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会员年限:2年

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供应MBR2090 TO-263 20A 90V 高频低损耗

型号/规格:

MBR2090

品牌/商标:

SZXYL

封装形式:

TO-263

环保类别:

无铅环保型

安装方式:

贴片式

包装方式:

卷带编带包装

功率特性:

中功率

频率特性:

高频

整流电流:

20

反向电压:

90

产品信息

MBR2090 TO-263 

一、he心电气参数与性能特性

MBR2090 是一款专为中高压高频场景设计的双共阴极肖特基势垒二极管,采用紧凑的TO-263(D2PAK)表面贴装封装,其he心参数与特性如下:

  • 反向重复峰值电压(VRRM):90V,适用于 48V 直流母线、工业逆变器及电动车辅助电源等中高压整流场景。
  • 正向平均电流(IF):20A,单管持续电流 10A,支持大电流负载,典型应用于开关电源次级整流桥。
  • 正向浪涌电流(IFSM):850A,可承受电机启动、电源上电等瞬时过载冲击。
  • 正向压降(VF):典型值 0.80V(@10A),zui大值 0.95V(@20A),较传统快恢复二极管降低导通损耗约 40%,显著提升电源转换效率。
  • 反向漏电流(IR):≤200μA(@90V, 25℃),高温下(125℃)漏电流控制在 6mA 以内,确保长期可靠性。
  • 开关特性:反向恢复时间(trr)≤10ns(典型值),接近理想开关特性,适合 500kHz 以下高频开关应用。
  • 热性能:典型热阻(RthJC)2.0℃/W,结合 TO-263 封装的铜框架散热设计,可在 %2B 150℃结温下稳定工作。

二、封装设计与机械特性

TO-263 封装的独特设计为 MBR2090 赋予了以下优势:

  1. 散热优化
    • 采用全铜引线框架,配合大面积底部焊盘,有效提升热传导效率。
    • 建议 PCB 布局时在器件下方铺铜≥100mm?,并设计至少 4 个直径 1mm 的热过孔,可将结温降低 15-20℃。
  2. 引脚配置
    • 3 引脚共阴极结构(TO-263-3):两个阳极引脚(A1、A2)独立,阴极(K)共用,便于双路输入或冗余设计。
    • 引脚间距 2.54mm,兼容标准贴片焊盘,支持回流焊。
  3. 物理规格
    • 封装尺寸:10.3mm(长)?9.4mm(宽)?4.0mm(高),体积较 TO-220 封装缩小 40%,节省 PCB 空间。
    • 重量:约 1.2g,符合轻量化设计需求。

三、典型应用场景

  1. 工业电源与逆变器
    • 48V 通信电源的次级整流电路,低 VF 特性可将电源效率提升 1-2%。
    • 光伏逆变器的 MPPT 电路,高频开关能力支持zui大功率跟踪效率优化。
  2. 电动车与储能系统
    • 车载 48V BMS的过压保护电路,90V 耐压可承受电池组电压波动。
    • 储能逆变器的 DC/AC 转换级,150℃高温稳定性适应长时间高负载运行。
  3. 汽车电子
    • 车载电机驱动模块的续流二极管,850A 浪涌能力可承受电机启停时的瞬时电流冲击。
    • 汽车快充桩的同步整流电路,低损耗设计可降低整机功耗 0.5-1W。
  4. 消费电子
    • 笔记本电脑适配器的同步整流电路,紧凑封装满足小型化需求。
    • LED 照明驱动电源,配合软开关技术可实现 > 92% 的系统效率。
    • 总结:MBR2090 TO-263 凭借其高电压耐受性(90V)、低导通损耗和紧凑设计,成为中高压高频电子设备的理想选择。其优异的散热性能(热阻 2.0℃/W)、宽温工作能力及严格的工艺控制,尤其适合对效率和稳定性要求苛刻的工业、汽车及储能应用。通过合理的 PCB 布局和散热设计,可充分发挥其性能优势,实现系统级的成本优化与可靠性提升。