深圳市新亿利电子有限公司

SS10100 he心功能与特性

1. 高效整流性能
   • 低正向压降：典型值为0.85V，显著低于传统硅整流二极管，可降低导通损耗，提升系统效率。
   • 快速开关特性：多数载流子传导机制使其反向恢复时间趋近于零，适用于高频开关电路（如 DC-DC 转换器、逆变器）。
   • 高浪涌电流能力：可承受200A 至 250A的非重复正向浪涌电流，有效应对电源启动或负载突变时的瞬时冲击。
2. 可靠保护机制
   • 热过载保护：采用高温焊接工艺（260℃/10 秒），结合低结温设计（zui高 150℃），确保在极端环境下稳定工作。
   • 反向漏电流控制：在 100V 反向电压下，漏电流典型值为500μA（DIOTECH SS10100），远低于同类产品，减少待机功耗。
   • 阻燃封装：符合 UL 94V-0 阻燃等级，塑料外壳可抵御明火，适用于安全要求较高的场景。
3. 宽工作范围与稳定性
   • 宽输入电压：支持100V 反向重复峰值电压，覆盖多种电源环境
   • 宽温度范围：工作温度范围为 **-55℃至 %2B 150℃**，存储温度范围为 **-65℃至 %2B 150℃**，适应恶劣工业环境和极端气候。
   • 低纹波特性：配合低 ESR 电容使用时，可有效抑制输出纹波，满足精密设备供电需求。
4. 紧凑封装与易安装性
   • SMB（DO-214AA）封装：尺寸为7.40 x 6.25mm（高度 2.62mm），引脚间距 2.54mm，适合高密度 PCB 布局。
   • 表面贴装设计：兼容自动化回流焊工艺，降低组装成本，提升生产效率。

SS10100 技术参数

• 反向重复峰值电压（VRRM）：100V
• 平均整流正向电流（IF (AV)）：10A（TA=75℃）
• 正向浪涌电流（IFSM）：200A（8.3ms 单半波正弦波）
• 正向压降（VF）：0.85V（10A 时，DIOTECH SS10100）
• 反向漏电流（IR）：500μA（100V 时，TA=25℃）
• 结电容（CJ）：40pF（典型值，1MHz 测试）
• 热阻（RθJA）：88℃/W（FR-4 PCB 安装）

典型应用

• 电源适配器：AC/DC 转换器的次级整流，提升能效。
• 汽车电子：车载充电器、启动电机续流保护。
• 工业设备：变频器、伺服驱动器的高频整流电路，降低散热需求。
• 消费电子：笔记本电脑电源、LED 照明驱动的低损耗整流。
• 储能系统：电池组充放电管理的反向阻断与能量回收。

设计建议

1. 散热优化：
   • 当连续工作电流接近 10A 时，建议使用面积≥200mm? 的铜质散热片，确保结温不超过 125℃。
   • 避免将器件放置在热源（如功率晶体管）附近，减少热耦合影响。
2. 外围电路配置：
   • 在输入侧并联0.1μF 陶瓷电容（低 ESR 类型），抑制高频噪声；输出侧串联100nF 电容，改善瞬态响应。
   • 对于高频应用（>100kHz），建议在二极管两端并联 RC 吸收电路（如 10Ω 电阻 %2B 100nF 电容），降低电压尖峰。
3. 布局注意事项：
   • 保持引脚短而粗，减少寄生电感（建议引线长度 < 5mm），降低开关损耗。
   • 输入滤波电容应尽量靠近二极管引脚，缩短电流回路。
4. 效率提升策略：
   • 优先选择正向压降更低的型号，尤其在大电流场景下可显著降低功耗。
   • 若需更高电流，可采用多管并联，需确保均流电阻或 PCB 布线对称。