深圳市新亿利电子有限公司

SS510BFhe心参数

• 电压与电流能力：反向峰值电压（VRRM）100V，正向平均整流电流（IF (AV)）5A，可承受 120-150A 的正向浪涌峰值电流（IFSM，8.3ms 单半正弦波），具体取决于厂商（如佑风微为 150A，晶导微为 120A）。
• 低功耗设计：正向压降（VF）典型值 0.85V（@5A），导通损耗比传统硅二极管降低 40% 以上；反向漏电流（IR）≤1.0mA（@100V，TA=25℃），高温下（TA=125℃）仍保持≤20mA（部分厂商如佑风微在 TA=125℃时 IR≤0.2mA）。
• 宽温域工作：支持 - 55℃至 %2B 150℃的极端温度环境（佑风微），部分厂商型号（如晶导微）适应 - 40℃至 %2B 125℃的车载环境。
• 封装规格：尺寸 5.3?3.6?1.2mm（SMBF），引脚间距 1.27mm，符合 JEDEC 标准，厚度比 SMB 封装减少 48%，适合高密度 PCB 布局。

SS510BF技术优势

1. 超薄封装与散热优化：
   • 厚度仅 1.2mm，比传统 SMB 封装（厚度 2.3mm）更薄，PCB 占板面积减少 30%，同时采用金属框架与芯片底面 100% 焊接设计，热流路径缩短 40%，典型热阻（RθJA）为 40℃/W（安装在 5.0?5.0mm 铜箔上）。
   • 建议搭配≥10mm?10mm 铜箔散热焊盘，或采用 Φ0.3mm 散热过孔阵列（密度≥4 个 /cm?）优化散热。
2. 高频性能优异：
   • 反向恢复时间极短（<10ns，参考 SS510 SMA 数据），开关损耗比快恢复二极管低 80%，适用于 100kHz 以上的 DC-DC 转换器及逆变器，可提升电源系统效率 2-3%。
3. 高可靠性与环保合规：
   • 采用 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准，部分厂商型号（如佑风微）通过 UL 94V-0 阻燃ren证，焊接温度可达 250℃/10 秒。
   • 产品经过 100% 高温反偏测试（HTRB）和浪涌冲击测试，确保长期使用可靠性。

SS510BF典型应用

• 工业设备：高压开关电源（SMPS）的二次侧整流、电机驱动电路的续流保护，以及需要 100V 反向电压的传感器供电模块。
• 新能源领域：太阳能逆变器的防逆流设计（100V 反向电压保护）、储能系统的高压过压保护，提升能源利用率。
• 汽车电子：车载充电器、ECU 电源模块的反向极性保护，部分厂商型号（如佑风微）通过车规级ren证（需确认具体厂商数据），适应 - 40℃至 %2B 125℃的车载环境。
• 消费电子：笔记本电脑电源适配器、移动电源的宽输入电压（5-100V）整流，支持高效能转换。

该器件以超小尺寸、低功耗和高可靠性，成为中高压高频电路的理想选择，尤其适合对电压保护、效率和稳定性要求严苛的工业、新能源及汽车电子应用场景。