深圳市新亿利电子有限公司

SS520BFhe心参数

• 电压与电流能力：
  • 反向峰值电压（VRRM）200V，正向平均整流电流（IF (AV)）5A，可承受 120-150A 的正向浪涌峰值电流（IFSM，8.3ms 单半正弦波），具体取决于厂商（如 Jingdao 为 120A，东沃电子为 150A）。
  • 正向压降（VF）典型值 0.85-0.95V（@5A），东沃电子型号为 0.95V，Jingdao 型号可降至 0.85V，导通损耗比传统硅二极管降低 40% 以上。
  • 反向漏电流（IR）≤5μA（@200V，TA=25℃），高温下（TA=100℃）仍保持≤100μA（东沃电子数据）。
• 宽温域工作：支持 - 55℃至 %2B 150℃的极端温度环境，满足工业级应用需求。
• 封装规格：
  • 尺寸 4.40?3.70?1.30mm（SMBF/2 引脚），引脚间距 1.27mm，符合 JEDEC 标准，厚度比 SMB 封装减少 43%，体积缩小 30%，适合高密度贴片布局。
  • 引脚可承受 250℃回流焊（10 秒），兼容标准 SMT 工艺。

技术优势

1. 超薄封装与散热优化：
   • 厚度仅 1.30mm，比 SMB 封装更薄，PCB 占板面积减少 20%。采用金属框架与芯片底面全焊接设计，热流路径缩短 30%，典型热阻（RθJA）为 85℃/W（安装在 10mm?10mm 铜箔上，参考东沃电子数据）。
   • 建议搭配≥10mm?10mm 铜箔散热焊盘，或采用 Φ0.3mm 散热过孔阵列（密度≥4 个 /cm?）优化散热。对于高功率场景，可采用陶瓷基板进一步提升散热效率。
2. 高频性能与可靠性：
   • 反向恢复时间（Trr）≤50ns，开关损耗比普通整流桥低 60%，适用于 100kHz 以上的 DC-DC 转换器及逆变器，可提升电源系统效率 2-3%。
   • 采用 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准，部分厂商型号（如东沃电子）通过 UL 94V-0 阻燃ren证。
   • 产品经过 100% 高温反偏测试（HTRB）和浪涌冲击测试，确保长期使用可靠性。例如，东沃电子的 SS520BF 非重复正向峰值浪涌电流达 150A，适用于严苛工业环境。
3. 兼容性与环保合规：
   • 引脚间距 1.27mm，兼容标准 SMT 贴片工艺，支持回流焊和波峰焊。
   • 符合欧盟 RoHS 3 指令及中国 RoHS 标准，无卤素、无铅化设计，满足quan球环保要求。

典型应用

• 消费电子：手机快充适配器（支持 100-240V 宽输入）、笔记本电脑电源的全波整流，Jingdao SS520BF 的 0.85V 低 VF 特性可显著降低发热。
• 工业设备：中小功率开关电源（SMPS）的高频整流、电机驱动电路的续流保护，以及需要 200V 反向电压的传感器供电模块。
• 新能源领域：太阳能微逆变器的防逆流设计（200V 反向电压保护）、储能系统的低压过压保护，提升能源利用率。
• 汽车电子：车载充电器、ECU 电源模块的反向极性保护，快恢复特性适应高频开关需求。