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S2BF he心参数与封装特性

• 电气性能：
  zui大反向重复峰值电压（VRRM）为100V，平均正向整流电流（IF）达2A，可承受60A的非重复正向浪涌电流（8.3ms 半正弦波）。反向恢复时间（trr）为1.5μs，适用于工频（50/60Hz）及低频开关应用。正向压降（VF）低至1.1V，导通损耗比传统硅二极管降低 20% 以上。结电容（Cj）约为25pF（@4V/1MHz），漏电流低至5μA（@100V），工作温度范围 **-55℃~%2B150℃**，可承受高冲击电流与恶劣环境长期运行。
• 封装设计：
  采用SMAF（DO-214AD）表面贴装封装，尺寸为3.70?2.70?1.20mm，厚度比传统 SMA 封装薄 50%。引脚平贴底部设计，实现芯片底面100% 焊接面积，优化散热路径，热阻更低。封装符合 UL 94V-0 阻燃标准，端子可承受260℃/10 秒高温焊接，支持回流焊工艺。底面平面设计增强散热效率，芯片尺寸可达 46mil，提升抗浪涌能力。

S2BF he心优势

1. 工频高效整流：
   1.5μs 反向恢复特性与低正向压降（1.1V@2A）协同作用，显著减少工频电路的导通损耗，比普通整流二极管效率提升 15%，适用于50/60Hz工频电路及低频开关场景。低结电容（25pF）与高浪涌能力（60A）协同作用，在工频整流中实现稳定转换。
2. 可靠性与稳定性：
   采用 GPP 玻璃钝化芯片工艺，漏电流低至5μA（@100V），符合 RoHS 标准，无铅化设计满足欧盟环保要求。工作温度范围 **-55℃~%2B150℃**，可承受高冲击电流与恶劣环境长期运行。
3. 小型化与散热优势：
   SMAF 封装体积紧凑，支持高密度 PCB 布局，引脚间距与 SMA 兼容，可直接替代传统封装。底面平面设计增强散热效率，建议搭配3.0?3.0mm 铜箔进一步降低结温（TJ），支持长时间满负荷运行。
4. 兼容性与合规性：
   封装兼容自动化贴片工艺，适合大批量生产。

S2BF 典型应用

• 消费电子：
  • 小家电电源：电饭煲、吹风机的工频整流模块。
  • LED 驱动：低压 LED 照明系统的恒流控制与浪涌保护（非高频场景）。
  • 适配器：65W 以下非快充适配器的工频整流（如 USB-A 接口）。
• 工业设备：
  • 中小功率电源模块：通信设备、智能家居的 12V/24V 转换模块的工频整流。
  • 仪器仪表：高精度测量设备的信号整流与电压钳位。
  • 工业控制：PLC（可编程逻辑控制器）的输入输出隔离电路（非高频信号）。
• 新能源领域：
  • 储能设备：小型电池组的充放电回路低频切换。
  • 太阳能微逆变器：分布式光伏系统的工频整流（非高频转换）。
• 基础电源：
  • 线性电源：传统线性稳压电源的工频整流级。
  • 车载辅助电源：车载娱乐系统的 12V/5V 转换（非高频开关电源）