深圳市新亿利电子有限公司

一、产品概述

二、he心特性

（一）电气性能优越

1. 耐压能力：漏源击穿电压（V (BR) GSS）zui小值可达 -25V，能够在具有一定电压波动的电路环境中保持稳定工作，有效抵御异常电压冲击，保障电路安全。
2. 电流控制：零栅压漏极电流（IDSS）范围处于 7.0mA 至 20mA 之间，精准的电流控制能力为实现各类电路功能提供了可靠基础，可灵活适配不同负载需求。zui大正向栅极电流（IGF）为 10mA，确保栅极对漏极电流的高效控制。
3. 跨导特性：跨导（gm）典型值在 7000μmhos 至 12000μmhos 之间，较高的跨导意味着该器件具备强大的信号放大能力，能够将微弱的输入信号高效放大，满足射频信号处理等对信号增益有较高要求的应用场景。

（二）低噪声特性

（三）工作温度范围宽

三、应用领域

（一）射频通信

1. 混频器电路：在射频通信系统中，MMBFJ211 能够将不同频率的信号进行混频处理，实现信号频率的转换，是构建超外差接收机等关键射频模块的he心元件。其良好的线性度和开关特性，确保在混频过程中信号失真小，有效提高通信质量。
2. 射频放大器：凭借出色的高频性能和信号放大能力，可用于对射频信号进行功率放大，增强信号传输距离和强度，广泛应用于基站、无线通信模块等设备中，为实现稳定、高效的无线通信提供有力支持。

（二）高频信号处理

1. HF/VHF 频段应用：在高频（HF）和甚高频（VHF）频段的信号处理电路中，MMBFJ211 可作为信号放大器、振荡器等关键部件。其适应高频信号的特性，能够确保在这些频段下对信号进行精准处理，满足相关设备对信号质量和频率稳定性的严格要求。
2. 传感器信号调理：对于一些工作在高频环境下的传感器，MMBFJ211 可用于对传感器输出的微弱信号进行放大、滤波等调理操作，将原始信号转换为适合后续电路处理的标准信号，提高传感器系统的检测精度和可靠性。

四、封装信息

1. 尺寸紧凑：封装尺寸小巧，长度、宽度和高度均经过优化设计，能够有效节省 PCB 板空间。
2. 易于焊接
3. 良好的散热性能：在保证小尺寸的同时，通过合理的封装结构设计，具备一定的散热能力，能够及时将器件工作时产生的热量散发出去，维持器件在正常工作温度范围内，确保长期稳定运行。