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MSB40Mhe心参数

• 电压与电流能力：反向峰值电压（VRRM）1000V，正向平均整流电流（IF (AV)）4A，可承受 95-100A 的正向浪涌峰值电流（IFSM，8.3ms 单半正弦波）。
• 低功耗设计：正向压降（VF）典型值 1.1V，。
• 宽温域工作：支持 - 55℃至 %2B 150℃的极端温度环境
• 封装规格：尺寸 7.60?7.00?1.50mm，引脚间距 1.27mm，符合 JEDEC 标准，厚度比 SMB 封装减少 38%，体积比传统插件式整流桥缩小 50%，适合高密度 PCB 布局。

MSB40M技术优势

1. 超薄封装与散热优化：
   • 厚度仅 1.50mm，比 SMB 封装更薄，PCB 占板面积减少 20%。采用金属框架与芯片底面 100% 焊接设计，热流路径缩短 30%，典型热阻（RθJA）为 10℃/W
   • 建议搭配≥10mm?10mm 铜箔散热焊盘，或采用 Φ0.3mm 散热过孔阵列（密度≥4 个 /cm?）优化散热。对于高功率场景，可采用陶瓷基板或金属芯 PCB 进一步提升散热效率。
2. 高频性能优异：
   • 快恢复型号（如长晶科技 RMSB40M）反向恢复时间（Trr）极短，开关损耗比普通整流桥低 50%，适用于 50kHz 以上的 DC-DC 转换器及逆变器，可提升电源系统效率 1-2%。
3. 高可靠性与环保合规：
   • 采用 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准，部分厂商型号（如佑风微）通过 UL 94V-0 阻燃ren证，焊接温度可达 250℃/10 秒。
   • 产品经过 100% 高温反偏测试（HTRB）和浪涌冲击测试，确保长期使用可靠性。例如，长晶科技 RMSB40M 的非重复正向峰值浪涌电流达 100A，适用于严苛工业环境。

典型应用

• 工业设备：高压开关电源（SMPS）的全波整流、电机驱动电路的续流保护，以及需要 1000V 反向电压的传感器供电模块。
• 新能源领域：太阳能逆变器的防逆流设计（1000V 反向电压保护）、储能系统的高压过压保护，提升能源利用率。
• 消费电子：笔记本电脑电源适配器、等离子高速吹风机的宽输入电压（100-240V）整流，晶导微 MSB40M 的 1.0V 低 VF 特性可显著降低发热。
• 汽车电子：车载充电器、ECU 电源模块的反向极性保护，快恢复型号适应高频开关需求。

该器件以超小尺寸、低功耗和高可靠性，成为高压高频电路的理想选择，尤其适合对电压保护、效率和稳定性要求严苛的工业、新能源及消费电子应用场景。