深圳市新亿利电子有限公司

BSP31he心参数与特性

• 电气性能：
  • 集电极 - 发射极电压（VCEO）：60V，支持宽输入电压范围，适用于工业 24V 电源、汽车 12V/24V 系统及消费电子适配器，可承受车载电源的浪涌电压。
  • 集电极电流（IC）：连续 1A（直流），脉冲电流能力可达 2A（需验证具体批次），满足中小功率电机驱动、继电器控制等需求，如汽车雨刮器电机驱动。
  • 直流电流增益（hFE）：zui小值 100@100mA、5V（测试条件：Ic=100mA, Vce=5V），典型值范围 100~300，适合需要中等增益的驱动电路，如线性稳压器中的调整管。
  • 特征频率（fT）：100MHz（典型值），支持高频信号处理，如工业控制中的 PWM 调制及汽车点火系统的快速响应。
  • 饱和电压（VCE (sat)）：500mV@500mA、50mA（测试条件：Ic=500mA, Ib=50mA），确保低导通损耗，尤其适合对能效敏感的大电流开关应用。
  • 耗散功率（PD）：1.3W（SOT-223 封装典型值），配合背部导热焊盘设计，支持持续高负载工作，适用于 24V 工业电源模块。
• 工作范围：
  • 温度范围：-65?C 至 %2B 150?C，适应工业、汽车等严苛环境，满足 - 40?C 车载环境的长期可靠性需求。
  • 湿度敏感性等级（MSL）：默认符合行业标准（需验证具体批次），无存储时间限制，便于长期库存管理。

BSP31封装与结构

• 封装形式：SOT-223（4 引脚），尺寸 6.5?3.5?1.65mm，符合 JEDEC 标准，支持自动化贴片生产，引脚配置为 1 脚基极（B）、3 脚发射极（E）、2/4 脚集电极（C）。
• 散热优化：背部大面积导热焊盘提升散热效率，可直接替换 DPAK 封装器件，降低 PCB 布局复杂度，适合紧凑型高压驱动模块。典型热阻参数为 θJA（结到环境）93?C/W（无散热片），θJC（结到外壳）12?C/W（带散热片），通过 PCB 覆铜设计可进一步优化散热性能。

BSP31应用领域

• 工业控制：
  • 高压继电器驱动：60V 电压耐受性支持工业设备中的高压继电器控制，响应时间 < 5ms，配合续流二极管实现可靠保护。
  • PLC 的 IO 模块：与 NPN 型号（如 BSP41 系列）配对使用，可组成互补型射极跟随驱动器，实现 ?60V 信号的对称放大。
• 汽车电子：
  • 辅助电源控制：在汽车 12V 转 5V 的 DC-DC 转换器中，作为功率级开关管，低饱和电压设计可降低导通损耗，提升系统能效至 90% 以上。
  • 电磁阀驱动：支持汽车空调压缩机电磁阀控制，1A 脉冲电流输出满足中小扭矩负载需求。
• 消费电子：
  • 家电电机控制：在洗衣机、吸尘器等设备中，稳定驱动中小扭矩直流电机，配合 PWM 控制实现无级调速。
  • 适配器电源管理：在 60V 输入的开关电源中，作为功率级开关管，100MHz 特征频率确保快速开关响应。