深圳市新亿利电子有限公司

BSP60 he心参数与特性

• 电气性能：
  • 集电极 - 发射极电压（VCEO）：-45V，支持宽输入电压范围，适用于汽车 12V 系统、工业 24V 电源及消费电子适配器等场景，可承受车载电源的浪涌电压。
  • 集电极电流（IC）：连续 - 1A（直流），脉冲电流能力可达 - 2A（需验证具体批次），满足中小功率电机驱动、继电器控制等需求，如汽车雨刮器电机的直接驱动。
  • 直流电流增益（hFE）：zui小值 1000@-500mA、-10V（测试条件：Ic=-500mA, Vce=-10V），典型值范围 2000~5000，达林顿结构设计显著提升电流放大能力，适合需要高增益的驱动电路。
  • 特征频率（fT）：200MHz（典型值），支持高频信号处理，如工业控制中的 PWM 调制及汽车点火系统的快速响应。
  • 饱和电压（VCE (sat)）：1.3V@-500mA、-0.5mA（测试条件：Ic=-500mA, Ib=-0.5mA），确保低导通损耗，尤其适合对能效敏感的大电流开关应用。
  • 耗散功率（PD）：1.25W（SOT-223 封装典型值），配合背部导热焊盘设计，支持持续高负载工作，适用于 24V 工业电源模块。
• 工作范围：
  • 温度范围：-65?C 至 %2B 150?C，适应工业、汽车等严苛环境，满足 - 40?C 车载环境的长期可靠性需求。
  • 湿度敏感性等级（MSL）：默认符合行业标准（需验证具体批次），无存储时间限制，便于长期库存管理。

BSP60 封装与结构

• 封装形式：SOT-223（4 引脚），尺寸 6.7?3.7?1.65mm，符合 JEDEC 标准，支持自动化贴片生产，引脚配置为 1 脚基极（B）、2/4 脚集电极（C）、3 脚发射极（E）。
• 散热优化：背部大面积导热焊盘提升散热效率，可直接替换 DPAK 封装器件，降低 PCB 布局复杂度，适合紧凑型高压驱动模块。

BSP60 应用领域

• 汽车电子：
  • 辅助电源控制：在汽车 12V 转 5V 的 DC-DC 转换器中，作为功率级开关管，低饱和电压设计可降低导通损耗，提升系统能效至 90% 以上。
  • 电磁阀驱动：45V 电压耐受性支持汽车空调压缩机电磁阀控制，响应时间 < 5ms，配合续流二极管实现可靠保护。
• 工业控制：
  • PLC 的 IO 模块：与 NPN 型号（如 BSP50 系列）配对使用，可组成互补型射极跟随驱动器，实现 ?45V 信号的对称放大。
  • 低压继电器驱动：在工业设备中，1A 脉冲电流输出可直接驱动 24V 继电器线圈，支持高频开关（20kHz 以下）。