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BSS119 SOT-23 

BSS119 SOT-23 he心产品概述

BSS119 SOT-23 是一款高性能 N 沟道增强型 MOSFET，采用 SOT-23 表面贴装封装，专为 低电压、逻辑电平驱动应用 设计。

凭借 100V 漏源电压、170mA 连续漏极电流 和 低导通电阻（Rds (on) zui大值 6Ω@Vgs=10V），它在信号放大、电源管理及低端开关等场景中表现卓越。

BSS119 SOT-23 的关键特性与应用场景

技术特性

1. 逻辑电平兼容性：
   • 低阈值电压（典型值 1.6-2.6V）可直接由微控制器或 FPGA 驱动，无需电平转换电路，简化设计。
   • 低输入电容（Ciss=78pF） 和 低栅极电荷（Qg=2.5nC） 实现快速开关（<100ns），支持高频信号切换。
2. 可靠性设计：
   • UL94 V-0 阻燃封装，符合安全标准，适用于消费电子和工业设备。
   • ESD 保护（部分型号集成），防止静电损伤，提升生产良率。
3. 兼容性与灵活性：
   • 逻辑电平驱动（Vgs 范围：-20V 至 %2B 20V），兼容多种控制信号源。
   • 支持回流焊工艺，适合自动化生产线，降低组装成本。

典型应用场景

1. 电源管理：
   • 低端开关：控制负载通断。
   • DC/DC 转换器：作为同步整流器或开关元件，优化电源效率。
   • 电池保护电路：防止过电流损害锂电池组。
2. 信号放大与切换：
   • 信号放大模块：在音频放大器、传感器信号调理电路中增强信号强度。
   • 高速模拟开关：用于多路复用器、射频信号路由等高频场景。
3. 工业与汽车电子：
   • 电机驱动辅助电路：作为续流二极管或低端开关，配合 P 沟道 MOSFET 实现全桥驱动。
   • 汽车传感器接口：部分型号通过 AEC-Q101 车规ren证，适用于引擎控制、车身电子等严苛环境。

封装与物理属性

• 封装形式：SOT-23（3 引脚，源极 S、栅极 G、漏极 D），符合 TO-236 标准，引脚间距 0.95mm。
• 尺寸：约 2.4mm?2.9mm?1.2mm，适用于紧凑型 PCB 设计。
• 包装方式：标准编带包装（Tape & Reel），3000pcs / 卷，无卤素且符合 RoHS 规范。

• 安装建议：建议使用含银焊膏，回流焊峰值温度控制在 245℃?5℃，确保焊接可靠性。
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