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MMBD1203 he心参数与特性

• 结构设计：双串联硅二极管，两个独立阳极通过中心抽头共享公共阴极，形成分压或倍压电路基础结构。这种设计允许将输入电压按比例分配或倍增，适用于需要jing确电压调节的场景。
• 电气性能：
  • 反向重复峰值电压（VRRM）：100V，可承受工业级高压瞬态冲击
  • 正向平均电流（IF）：200mA / 单二极管，支持中等功率信号传输。
  • 正向压降（VF）：1.1V@200mA（zui大值），低功耗特性适合电池供电设备。
  • 反向漏电流（IR）：50nA@50V（zui大值），确保静态损耗极低。
  • 反向恢复时间（trr）：4ns（典型值），比普通整流二极管快 250 倍，适合 100MHz 级超高速开关应用。
• 高频特性：结电容（CJ）<2pF（典型值 @0V/1MHz），支持射频信号处理。
• 环境适应性：
  • 工作温度范围：-55?C 至 %2B 150?C，满足工业级应用需求。
  • 符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺

MMBD1203 封装与制造

• 尺寸参数：SOT-23-3 封装尺寸为 2.92mm?1.30mm?1.20mm，引脚间距 0.95mm，适合高密度 PCB 布局。引脚定义明确：引脚 1 和 3 为阳极，引脚 2 为公共阴极（中心抽头）。
• 生产工艺：采用平面钝化技术和 1R 工艺，提升长期可靠性；卷带包装（3000pcs / 盘）支持自动化贴片生产。

MMBD1203 典型应用

1. 高压倍压电路：通过串联结构实现电压倍增，用于工业电源或 X 射线机等需要高电压的设备。
2. 分压电路设计：中心抽头可作为中间电压抽头，为多电压轨系统提供jing确的分压输出
3. 电机驱动保护：在 H 桥电路中，串联结构可抑制反向电动势（EMF），保护驱动芯片免受高压瞬态冲击。
4. 通信设备信号调理：高频特性支持射频信号限幅，可用于基站模块的信号完整性优化。
5. 消费电子电源：在 AC/DC 适配器中，配合变压器实现高压整流，简化电路设计。

可靠性数据

• 温度循环测试：-55?C 至 %2B 125?C，1000 次循环后参数漂移 < 5%。
• 焊接热冲击：260?C/10 秒，5 次循环后引脚拉力 > 2N。
• 长期存储：在 40?C/90% RH 环境下存放 1000 小时，反向漏电流增长 < 10%。

设计建议

1. 电压分配优化：在倍压电路中，需确保两个二极管的 VF 差异 < 5%，以避免电压分配不均。
2. 散热管理：当 IF 接近 200mA 时，建议采用散热焊盘设计以降低结温。
3. 瞬态保护：在高压应用中，可并联 TVS 二极管以增强浪涌防护能力。
4. 高频布线：中心抽头引脚（引脚 2）需单点接地，避免地电位差引起的信号干扰。
5. 负载匹配：在分压电路中，需根据负载阻抗调整串联电阻，确保输出电压精度
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